لطفاً برای دریافت آخرین قیمت‌ها و موجودی با ما تماس بگیرید.

سوکت های آی سی

عکس شماره قطعه تولیدکننده موجودی قیمت تعداد برگه مشخصات سری بسته بندی وضعیت محصول تایپ کنید تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه) زمین - جفت گیری تماس با پایان - جفت گیری ضخامت پایان تماس - جفت گیری مواد تماس - جفت گیری نوع نصب ویژگی ها فسخ زمین - پست تماس با پایان - ارسال تماس با ضخامت پایان - پست تماس با مواد - پست مصالح مسکن دمای عملیاتی
614-93-310-31-007000

614-93-310-31-007000

SOCKET CARRIER LOWPRO .300 10POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
614-93-310-31-007000

برگه مشخصات

614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-41-210-41-001000

123-41-210-41-001000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
123-41-210-41-001000

برگه مشخصات

123 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-43-310-31-007000

614-43-310-31-007000

SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
614-43-310-31-007000

برگه مشخصات

614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
32-3551-10

32-3551-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0
RFQ
32-3551-10

برگه مشخصات

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-3552-10

32-3552-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0
RFQ
32-3552-10

برگه مشخصات

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-3553-10

32-3553-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0
RFQ
32-3553-10

برگه مشخصات

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-6552-10

32-6552-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0
RFQ
32-6552-10

برگه مشخصات

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-6553-10

32-6553-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

Aries Electronics

0
RFQ
32-6553-10

برگه مشخصات

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
317-91-114-41-005000

317-91-114-41-005000

CONN SKT SNG

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
317-91-114-41-005000

برگه مشخصات

317 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
126-41-310-41-002000

126-41-310-41-002000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
126-41-310-41-002000

برگه مشخصات

126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
126-91-310-41-002000

126-91-310-41-002000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
126-91-310-41-002000

برگه مشخصات

126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
HLS-0607-T-2-L

HLS-0607-T-2-L

.100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

Samtec Inc.

0
RFQ
HLS-0607-T-2-L

برگه مشخصات

HLS Bulk Active SIP 42 (6 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
APH-0524-T-R

APH-0524-T-R

APH-0524-T-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0920-T-T

APH-0920-T-T

APH-0920-T-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0924-T-R

APH-0924-T-R

APH-0924-T-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1424-T-R

APH-1424-T-R

APH-1424-T-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1520-T-T

APH-1520-T-T

APH-1520-T-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0624-T-R

APH-0624-T-R

APH-0624-T-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0220-T-T

APH-0220-T-T

APH-0220-T-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0324-T-R

APH-0324-T-R

APH-0324-T-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
Total 19086 Record«Prev1... 506507508509510511512513...955Next»

همین حالا شروع کنید!

دریافت آخرین اخبار

EASTECH Electronics

خانه

EASTECH Electronics

جستجو

EASTECH Electronics

محصولات

EASTECH Electronics

Whatsapp

در حال ارسال...
×
با موفقیت ارسال شد!
از ارسال شما سپاسگزاریم، تیم فروش ما درخواست شما را دریافت خواهد کرد و ظرف ۱۲ ساعت با ارائه قیمت با شما تماس خواهیم گرفت.