لطفاً برای دریافت آخرین قیمت‌ها و موجودی با ما تماس بگیرید.

سوکت های آی سی

عکس شماره قطعه تولیدکننده موجودی قیمت تعداد برگه مشخصات سری بسته بندی وضعیت محصول تایپ کنید تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه) زمین - جفت گیری تماس با پایان - جفت گیری ضخامت پایان تماس - جفت گیری مواد تماس - جفت گیری نوع نصب ویژگی ها فسخ زمین - پست تماس با پایان - ارسال تماس با ضخامت پایان - پست تماس با مواد - پست مصالح مسکن دمای عملیاتی
APH-0632-G-T

APH-0632-G-T

APH-0632-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1332-G-T

APH-1332-G-T

APH-1332-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0732-G-T

APH-0732-G-T

APH-0732-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1132-G-T

APH-1132-G-T

APH-1132-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
116-43-950-61-001000

116-43-950-61-001000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ

-

116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-93-950-61-001000

116-93-950-61-001000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ

-

116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
32-6554-16

32-6554-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0
RFQ
32-6554-16

برگه مشخصات

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
APH-0430-G-R

APH-0430-G-R

APH-0430-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1830-G-R

APH-1830-G-R

APH-1830-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1530-G-R

APH-1530-G-R

APH-1530-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1930-G-R

APH-1930-G-R

APH-1930-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0630-G-R

APH-0630-G-R

APH-0630-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1230-G-R

APH-1230-G-R

APH-1230-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1330-G-R

APH-1330-G-R

APH-1330-G-R

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
550-10-356M26-001166

550-10-356M26-001166

BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

Preci-Dip

0
RFQ
550-10-356M26-001166

برگه مشخصات

550 Bulk Active BGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
116-43-952-61-001000

116-43-952-61-001000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ

-

116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-93-952-61-001000

116-93-952-61-001000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ

-

116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
517-83-528-21-121111

517-83-528-21-121111

CONN SOCKET PGA 528POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
517-83-528-21-121111

برگه مشخصات

517 Bulk Active PGA 528 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
44-3571-11

44-3571-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

Aries Electronics

0
RFQ
44-3571-11

برگه مشخصات

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
44-3575-11

44-3575-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

Aries Electronics

0
RFQ
44-3575-11

برگه مشخصات

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
Total 19086 Record«Prev1... 863864865866867868869870...955Next»

همین حالا شروع کنید!

دریافت آخرین اخبار

EASTECH Electronics

خانه

EASTECH Electronics

جستجو

EASTECH Electronics

محصولات

EASTECH Electronics

Whatsapp

در حال ارسال...
×
با موفقیت ارسال شد!
از ارسال شما سپاسگزاریم، تیم فروش ما درخواست شما را دریافت خواهد کرد و ظرف ۱۲ ساعت با ارائه قیمت با شما تماس خواهیم گرفت.