لطفاً برای دریافت آخرین قیمت‌ها و موجودی با ما تماس بگیرید.

سوکت های آی سی

عکس شماره قطعه تولیدکننده موجودی قیمت تعداد برگه مشخصات سری بسته بندی وضعیت محصول تایپ کنید تعداد موقعیت ها یا پین ها (شبکه) زمین - جفت گیری تماس با پایان - جفت گیری ضخامت پایان تماس - جفت گیری مواد تماس - جفت گیری نوع نصب ویژگی ها فسخ زمین - پست تماس با پایان - ارسال تماس با ضخامت پایان - پست تماس با مواد - پست مصالح مسکن دمای عملیاتی
514-83-272M20-001148

514-83-272M20-001148

CONN SOCKET BGA 272POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
514-83-272M20-001148

برگه مشخصات

514 Bulk Active BGA 272 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
210-2599-50-0602

210-2599-50-0602

3M TEXTOOL ZIP STRIP SOCKETS 210

3M

0
RFQ

-

Textool™ Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
514-83-299-20-001117

514-83-299-20-001117

CONN SOCKET PGA 299POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
514-83-299-20-001117

برگه مشخصات

514 Bulk Active PGA 299 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
514-87-352M26-001148

514-87-352M26-001148

CONN SOCKET BGA 352POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
514-87-352M26-001148

برگه مشخصات

514 Bulk Active BGA 352 (26 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
192-PGM17043-11H

192-PGM17043-11H

CONN SOCKET PGA GOLD

Aries Electronics

0
RFQ
192-PGM17043-11H

برگه مشخصات

PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
550-10-256M20-001152

550-10-256M20-001152

BGA SOLDER TAIL

Preci-Dip

0
RFQ
550-10-256M20-001152

برگه مشخصات

550 Bulk Active BGA 256 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
550-10-256M16-000152

550-10-256M16-000152

BGA SOLDER TAIL

Preci-Dip

0
RFQ
550-10-256M16-000152

برگه مشخصات

550 Bulk Active BGA 256 (16 x 16) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
517-83-545-17-000111

517-83-545-17-000111

CONN SOCKET PGA 545POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
517-83-545-17-000111

برگه مشخصات

517 Bulk Active PGA 545 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
546-87-391-18-101147

546-87-391-18-101147

CONN SOCKET PGA 391POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
546-87-391-18-101147

برگه مشخصات

546 Bulk Active PGA 391 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
510-91-256-16-000001

510-91-256-16-000001

SKT PGA SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
510-91-256-16-000001

برگه مشخصات

510 Bulk Active PGA 256 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
40-6508-21

40-6508-21

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Aries Electronics

0
RFQ
40-6508-21

برگه مشخصات

508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
40-6508-31

40-6508-31

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Aries Electronics

0
RFQ
40-6508-31

برگه مشخصات

508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
514-87-356M26-001148

514-87-356M26-001148

CONN SOCKET BGA 356POS GOLD

Preci-Dip

0
RFQ
514-87-356M26-001148

برگه مشخصات

514 Bulk Active BGA 356 (26 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
510-91-241-18-075003

510-91-241-18-075003

SKT PGA SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
RFQ
510-91-241-18-075003

برگه مشخصات

510 Bulk Active PGA 241 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APH-0534-G-T

APH-0534-G-T

APH-0534-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1034-G-T

APH-1034-G-T

APH-1034-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1434-G-T

APH-1434-G-T

APH-1434-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1234-G-T

APH-1234-G-T

APH-1234-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0434-G-T

APH-0434-G-T

APH-0434-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1634-G-T

APH-1634-G-T

APH-1634-G-T

Samtec Inc.

0
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
Total 19086 Record«Prev1... 866867868869870871872873...955Next»

همین حالا شروع کنید!

دریافت آخرین اخبار

EASTECH Electronics

خانه

EASTECH Electronics

جستجو

EASTECH Electronics

محصولات

EASTECH Electronics

Whatsapp

در حال ارسال...
×
با موفقیت ارسال شد!
از ارسال شما سپاسگزاریم، تیم فروش ما درخواست شما را دریافت خواهد کرد و ظرف ۱۲ ساعت با ارائه قیمت با شما تماس خواهیم گرفت.