تراشه با پکیج سرامیکی چیست؟

بسته‌بندی سرامیکی نقش مهمی در فناوری مدرن نیمه‌رساناها دارد، به‌ویژه در کاربردهایی که به قابلیت اطمینان بالا، عملکرد حرارتی عالی و مقاومت در برابر محیط‌های سخت نیاز دارند. برخلاف بسته‌بندی‌های پلاستیکی متداول، پکیج‌های سرامیکی می‌توانند دماهای بالاتری را تحمل کنند و محافظت مناسبی در برابر رطوبت، مواد شیمیایی و تنش مکانیکی فراهم کنند. به همین دلیل، بسته‌بندی سرامیکی به‌طور گسترده در سیستم‌های الکترونیکی هوافضا، نظامی، خودرویی، صنعتی و سایر سیستم‌های با قابلیت اطمینان بالا استفاده می‌شود. در این مقاله بررسی می‌کنیم که بسته‌بندی سرامیکی چیست و چرا مدار مجتمع سرامیکی در نیمه‌رساناها اهمیت دارد.

تراشه با بسته‌بندی سرامیکی چیست؟

بسته‌بندی سرامیکی نوعی بسته‌بندی برای نیمه‌رساناها و قطعات الکترونیکی است که در آن مواد سرامیکی به‌عنوان بستر اصلی یا محفظه پکیج استفاده می‌شوند.

مواد سرامیکی رایج مورد استفاده در بسته‌بندی الکترونیکی شامل آلومینا (Al₂O₃)، نیترید آلومینیوم (AlN) و اکسید بریلیم (BeO) هستند. این مواد ترکیب‌های متفاوتی از رسانایی حرارتی، عایق‌بندی الکتریکی، دوام مکانیکی و هزینه را ارائه می‌دهند و برای کاربردهای مختلف مناسب هستند.

یکی از مهم‌ترین مزایای بسته‌بندی سرامیکی، عملکرد آن در دماهای بالا است. مواد سرامیکی می‌توانند خواص ساختاری و الکتریکی خود را در شرایط دمایی حفظ کنند که ممکن است از محدوده عملی بسیاری از پکیج‌های پلاستیکی فراتر رود. این ویژگی باعث می‌شود پکیج‌های سرامیکی برای کاربردهای demanding مانند تجهیزات الکترونیکی نظامی و هوافضا، سیستم‌های خودرویی، تجهیزات صنعتی، الکترونیک توان بالا و قطعات نیمه‌رسانای با قابلیت اطمینان بالا مناسب باشند.

بسته‌بندی سرامیکی همچنین می‌تواند مدیریت حرارتی بسیار خوبی فراهم کند. برای مثال، نیترید آلومینیوم دارای رسانایی حرارتی نسبتاً بالایی است و در عین حال عایق‌بندی الکتریکی مناسبی ارائه می‌دهد؛ بنابراین گرمای تولیدشده توسط تراشه می‌تواند به‌طور مؤثر از قطعه منتقل شود. این ویژگی به‌ویژه برای قطعات نیمه‌رسانای توان بالا یا با عملکرد بالا ارزشمند است.

مزایای بسته‌بندی سرامیکی در نیمه‌رساناها

بسته‌بندی سرامیکی یک فناوری مهم در تولید نیمه‌رسانا است، به‌ویژه برای قطعات الکترونیکی که باید در دماهای بالا، محیط‌های سخت یا شرایط الکتریکی demanding به‌طور قابل اعتماد کار کنند. این بسته‌بندی از دای نیمه‌رسانا محافظت می‌کند و در عین حال مدیریت حرارتی، عایق‌بندی الکتریکی و اتصال قابل اعتماد به مدارهای خارجی را فراهم می‌سازد.

1. مدیریت حرارتی برتر

قطعات نیمه‌رسانا هنگام کار گرما تولید می‌کنند و گرمای بیش از حد می‌تواند بر عملکرد، قابلیت اطمینان و طول عمر تأثیر بگذارد. مواد سرامیکی می‌توانند پایداری حرارتی عالی و، بسته به نوع ماده، رسانایی حرارتی بالایی فراهم کنند.

برای مثال، نیترید آلومینیوم (AlN) رسانایی حرارتی بالا را با عایق‌بندی الکتریکی عالی ترکیب می‌کند. این ویژگی آن را برای پکیج‌های نیمه‌رسانایی مناسب می‌سازد که باید گرما را به‌طور مؤثر دفع کنند و در عین حال جداسازی الکتریکی را حفظ نمایند.

2. عملکرد عالی در دمای بالا

مواد سرامیکی می‌توانند خواص مکانیکی و الکتریکی خود را در محدوده وسیعی از دما حفظ کنند. در مقایسه با بسیاری از پکیج‌های پلاستیکی متداول، پکیج‌های سرامیکی برای کاربردهایی که شامل کارکرد مداوم در دماهای بالا یا نوسانات قابل توجه دما هستند، مناسب‌ترند.

این پایداری در دمای بالا به‌ویژه در سیستم‌های الکترونیکی خودرویی، هوافضا، نظامی، صنعتی و توان بالا ارزشمند است.

3. حفاظت محیطی قوی

پکیج نیمه‌رسانا باید از دای داخلی در برابر عوامل محیطی خارجی محافظت کند. بسته‌بندی سرامیکی مقاومت بسیار خوبی در برابر موارد زیر ارائه می‌دهد:

• رطوبت و نم
• مواد شیمیایی و خوردگی
• تنش مکانیکی
• نوسانات دما
• آلودگی

4. قابلیت اطمینان الکتریکی بالا

مواد سرامیکی معمولاً عایق‌بندی الکتریکی عالی و ویژگی‌های الکتریکی پایداری ارائه می‌دهند. یک پکیج سرامیکی با طراحی مناسب می‌تواند به حفظ یکپارچگی سیگنال و جداسازی الکتریکی کمک کند و در عین حال از ساختارهای حساس نیمه‌رسانا محافظت نماید.

این ویژگی باعث می‌شود بسته‌بندی سرامیکی برای قطعاتی مناسب باشد که عملکرد الکتریکی پایدار در دوره‌های طولانی کارکرد مورد نیاز است.

5. قابلیت اطمینان بلندمدت

برای بسیاری از کاربردهای نیمه‌رسانا، قابلیت اطمینان مهم‌تر از به حداقل رساندن هزینه اولیه پکیج است. پکیج‌های سرامیکی برای تحمل شرایط کاری demanding طراحی شده‌اند و در صورت تولید و استفاده صحیح می‌توانند عمر کاری طولانی فراهم کنند.

انواع مختلف بسته‌بندی نیمه‌رسانا چیست؟

بسته به کاربرد و الزامات قابلیت اطمینان، قطعات نیمه‌رسانا معمولاً با استفاده از مواد فلزی، سرامیکی یا پلاستیکی بسته‌بندی می‌شوند.

1. بسته‌بندی فلزی

در بسته‌بندی فلزی از موادی مانند کووار، آلومینیوم، مس و آلیاژهای فلزی برای تشکیل بدنه، درپوش یا سایر اجزای ساختاری پکیج استفاده می‌شود. فلز دارای رسانایی حرارتی، استحکام مکانیکی و محافظت الکترومغناطیسی عالی است و امکان انتقال مؤثر گرما و محافظت از مدارهای حساس در برابر تداخل الکترومغناطیسی (EMI) را فراهم می‌کند.

برخلاف بسته‌بندی سرامیکی که در درجه اول به دلیل عایق‌بندی الکتریکی ارزشمند است، فلز رسانای الکتریکی است. بنابراین، پکیج‌های فلزی در صورت نیاز به جداسازی الکتریکی به ساختارهای عایق مناسب نیاز دارند. بسته‌بندی فلزی معمولاً در قطعات RF، نیمه‌رساناهای توان، تجهیزات الکترونیکی نظامی، سیستم‌های هوافضا و سایر کاربردهایی که به حفاظت مکانیکی قوی، دفع گرما یا محافظت الکترومغناطیسی نیاز دارند، استفاده می‌شود.

2. بسته‌بندی سرامیکی

در بسته‌بندی سرامیکی از موادی مانند آلومینا (Al₂O₃)، نیترید آلومینیوم (AlN) و سایر سرامیک‌های مهندسی استفاده می‌شود. ویژگی‌های اصلی آن شامل عایق‌بندی الکتریکی عالی، پایداری در دمای بالا، نفوذپذیری پایین در برابر رطوبت و مقاومت بالا در برابر عوامل محیطی است.

برخلاف بسته‌بندی فلزی، خود سرامیک از نظر الکتریکی عایق است و در عین حال عملکرد حرارتی مناسبی ارائه می‌دهد. پکیج‌های سرامیکی همچنین می‌توانند با درپوش‌ها و آب‌بندهای فلزی ترکیب شوند تا پکیج‌های کاملاً آب‌بندی‌شده ایجاد کنند و از دای‌های نیمه‌رسانا در برابر رطوبت، گازها و آلاینده‌ها محافظت نمایند. این ویژگی باعث می‌شود بسته‌بندی سرامیکی برای تراشه‌های گرید نظامی، تجهیزات الکترونیکی هوافضا، قطعات دمای بالا و سایر کاربردهای با قابلیت اطمینان بالا اهمیت ویژه‌ای داشته باشد.

3. بسته‌بندی پلاستیکی

بسته‌بندی پلاستیکی پرکاربردترین راهکار بسته‌بندی برای بسیاری از قطعات نیمه‌رسانای تجاری و مصرفی است. موادی مانند ترکیبات قالب‌گیری اپوکسی، عایق‌بندی الکتریکی، حفاظت مکانیکی و مقاومت در برابر رطوبت مناسبی را با هزینه تولید نسبتاً پایین فراهم می‌کنند. انواع رایج پکیج‌های پلاستیکی شامل DIP، SOP، QFP و بسیاری از پکیج‌های BGA هستند.

مقایسه بسته‌بندی سرامیکی و بسته‌بندی پلاستیکی در مدار مجتمع

بسته‌بندی سرامیکی عملکرد حرارتی عالی، مقاومت در برابر دمای بالا، عایق‌بندی الکتریکی، مقاومت در برابر رطوبت و قابلیت اطمینان بلندمدت را ارائه می‌دهد. این ویژگی‌ها آن را برای کاربردهای demanding مانند تجهیزات الکترونیکی هوافضا، نظامی، خودرویی و صنعتی مناسب می‌سازند.

با این حال، بسته‌بندی سرامیکی معایبی نیز دارد. هزینه تولید آن معمولاً از بسته‌بندی پلاستیکی بیشتر است و می‌تواند شکننده‌تر و سنگین‌تر باشد. فرآیند تولید آن نیز پیچیده‌تر است که می‌تواند استفاده از آن را در کاربردهای حساس به هزینه محدود کند.

انواع بسته‌بندی سرامیکی در نیمه‌رساناها

پکیج‌های نیمه‌رسانای سرامیکی بسته به نوع قطعه نیمه‌رسانا، الزامات حرارتی، اتصالات الکتریکی و محیط کاری، دارای ساختارها و پیکربندی‌های مختلفی هستند.

1. DIP سرامیکی

پکیج Dual In-line سرامیکی (CDIP) یکی از انواع سنتی پکیج‌های سرامیکی نیمه‌رسانا است. این پکیج دارای دو ردیف موازی از پایه‌هاست که از بدنه پکیج خارج می‌شوند و معمولاً برای مدارهای مجتمع که به اتصالات مطمئن Through-Hole نیاز دارند، استفاده می‌شود.

2. PGA سرامیکی

پکیج Pin Grid Array سرامیکی (CPGA) از آرایه‌ای از پایه‌ها استفاده می‌کند که در قسمت زیرین پکیج سرامیکی قرار گرفته‌اند. تعداد زیاد نقاط اتصال به پکیج‌های CPGA امکان پشتیبانی از قطعات نیمه‌رسانایی با تعداد اتصالات الکتریکی بیشتر را می‌دهد.

پکیج‌های PGA سرامیکی پایداری مکانیکی و عملکرد حرارتی مناسبی ارائه می‌دهند و برای پردازنده‌ها، مدارهای مجتمع با عملکرد بالا و سایر قطعات نیمه‌رسانای تخصصی استفاده شده‌اند.

3. QFP سرامیکی

پکیج Quad Flat سرامیکی (CQFP) دارای پایه‌هایی است که از هر چهار طرف پکیج خارج می‌شوند. برخلاف پکیج‌های سنتی Through-Hole، این پایه‌ها برای نصب سطحی روی PCB طراحی شده‌اند.

پکیج‌های CQFP می‌توانند تعداد زیادی پایه را در یک ساختار نسبتاً فشرده فراهم کنند. نسخه‌های سرامیکی زمانی استفاده می‌شوند که قطعه به مزایای محیطی و حرارتی مواد سرامیکی نیاز داشته باشد.

4. BGA سرامیکی

پکیج Ball Grid Array سرامیکی (CBGA) به‌جای پایه‌های خارجی متداول، از آرایه‌ای از توپ‌های لحیم در قسمت زیرین پکیج استفاده می‌کند. این ساختار امکان قرار دادن تعداد زیادی اتصال الکتریکی را در یک محدوده نسبتاً کوچک از پکیج فراهم می‌کند.

پکیج‌های CBGA می‌توانند عملکرد الکتریکی مناسب، قابلیت اطمینان مکانیکی و ویژگی‌های حرارتی خوبی ارائه دهند. این پکیج‌ها در پردازنده‌های با عملکرد بالا، تجهیزات شبکه، تجهیزات الکترونیکی هوافضا و سایر کاربردهای demanding استفاده می‌شوند.

5. پکیج‌های سرامیکی هرمتیک

پکیج‌های سرامیکی هرمتیک برای ایجاد یک محفظه آب‌بندی‌شده در اطراف قطعه نیمه‌رسانا طراحی شده‌اند. مواد سرامیکی با درپوش‌های فلزی، آب‌بندها و اتصالات عبوری الکتریکی ترکیب می‌شوند تا از ورود رطوبت، گازها و آلاینده‌ها به داخل پکیج جلوگیری شود.

بسته‌بندی سرامیکی هرمتیک به‌ویژه برای کاربردهایی که قابلیت اطمینان بلندمدت در آنها اهمیت حیاتی دارد، مانند تجهیزات الکترونیکی نظامی، هوافضا، پزشکی و صنعتی با قابلیت اطمینان بالا، اهمیت دارد.

6. حامل‌های تراشه سرامیکی

حامل‌های تراشه سرامیکی ساختار پکیج فشرده‌ای را برای مدارهای مجتمع و سایر قطعات نیمه‌رسانا فراهم می‌کنند. این پکیج‌ها می‌توانند با پایه‌ها یا ساختارهای تماسی در اطراف پکیج طراحی شوند و برای کاربردهای نصب سطحی مناسب هستند.

چه نوع تراشه‌هایی از پکیج‌های سرامیکی استفاده می‌کنند؟

پکیجینگ سرامیکی به‌طور گسترده در کاربردهایی استفاده می‌شود که به قابلیت اطمینان بالا، پایداری حرارتی و مقاومت در برابر محیط‌های سخت نیاز دارند. این نوع پکیجینگ معمولاً در تراشه‌های دارای گرید نظامی، تجهیزات الکترونیکی هوافضا، سیستم‌های خودرویی، تجهیزات صنعتی، الکترونیک توان بالا و مخابرات مورد استفاده قرار می‌گیرد. به‌ویژه تراشه‌های دارای گرید نظامی اغلب از پکیج‌های سرامیکی استفاده می‌کنند، زیرا باید در دماهای شدید، ارتعاش، رطوبت و سایر شرایط عملیاتی دشوار عملکردی پایدار داشته باشند.

کاربردهای پکیجینگ سرامیکی در نیمه‌رساناها

1. نیمه‌رساناهای قدرت

پکیجینگ سرامیکی به‌طور گسترده در ماژول‌های IGBT، SiC MOSFET، GaN HEMT و دیودهای توان بالا استفاده می‌شود. با استفاده از زیرلایه‌های سرامیکی AlN و Al₂O₃ با رسانایی حرارتی بالا، این پکیجینگ می‌تواند در شرایط کاری با جریان و ولتاژ بالا، گرما را به‌طور مؤثر دفع کند و برای کاربردهای مهمی مانند خودروهای انرژی نو، اینورترهای شبکه برق، درایوهای موتور صنعتی و سیستم‌های ذخیره‌سازی انرژی مناسب است.

2. تجهیزات RF، مایکروویو و امواج میلی‌متری

این نوع پکیجینگ معمولاً در تقویت‌کننده‌های توان RF، فیلترها، سوئیچ‌ها و فرستنده‌گیرنده‌های راداری استفاده می‌شود. پکیجینگ سرامیکی چندلایه LTCC می‌تواند مقاومت‌ها، خازن‌ها و خطوط انتقال را درون زیرلایه‌ها یکپارچه کند و نیازهای عملکردی بالای ایستگاه‌های پایه 5G/6G، ارتباطات ماهواره‌ای و تجهیزات راداری هوافضا را برآورده سازد.

3. تراشه‌های اپتوالکترونیک و فوتونیک

این روش پکیجینگ برای دیودهای لیزری، آشکارسازهای نوری، فرستنده‌گیرنده‌های نوری و سوئیچ‌های نوری MEMS به کار می‌رود. عملکرد هرمتیک عالی آن، رطوبت و آلودگی‌های گازی را جدا می‌کند و عملکرد پایدار تجهیزات نوری را در ماژول‌های نوری مراکز داده، ارتباطات فیبر نوری و سیستم‌های LiDAR خودرو تضمین می‌کند.

4. قطعات هوافضایی و نظامی با قابلیت اطمینان بالا

پکیجینگ سرامیکی برای تراشه‌های کنترل هوافضا، حسگرهای اینرسی و آی‌سی‌های دما بالا استفاده می‌شود. این نوع پکیجینگ می‌تواند تغییرات شدید دما، محیط‌های خلأ، تداخلات ناشی از تشعشع و شوک‌های مکانیکی را تحمل کند و عملکرد پایدار تجهیزات الکترونیکی اصلی در ماهواره‌ها، سامانه‌های اویونیک هواپیما و سامانه‌های موشکی نظامی را تضمین نماید.

5. MEMS و حسگرها

این نوع پکیجینگ برای حسگرهای فشار، شتاب‌سنج‌های اینرسی، ژیروسکوپ‌ها و حسگرهای گاز مناسب است. ساختار پکیجینگ سرامیکی از ساختارهای میکروالکترونیکی ظریف محافظت می‌کند و عملکرد پایدار حسگر را در بلندمدت حفظ می‌نماید. این فناوری به‌طور گسترده در سیستم‌های ایمنی خودرو، تجهیزات پایش صنعتی و تجهیزات پزشکی حسگری استفاده می‌شود.

6. آی‌سی‌های پرسرعت و دما بالا

پکیجینگ سرامیکی که در تراشه‌های محاسباتی با عملکرد بالا، حافظه‌های ذخیره‌سازی و آی‌سی‌های منطقی دما بالا استفاده می‌شود، دارای گاززدایی کم و پایداری ابعادی عالی در دماهای بالا است و با شرایط کاری سخت تجهیزات الکترونیکی اکتشاف نفت و تجهیزات کنترل صنعتی دما بالا سازگاری دارد.

7. تجهیزات الکترونیکی پزشکی

این فناوری در تراشه‌های پزشکی قابل کاشت و حسگرهای تشخیص پزشکی استفاده می‌شود. ساختار سرامیکی هرمتیک و زیست‌سازگار، تراشه‌های اصلی را به‌طور مؤثر از خوردگی ناشی از مایعات بدن محافظت کرده و ایمنی و قابلیت اطمینان بلندمدت تجهیزات الکترونیکی پزشکی کاشتنی را تضمین می‌کند.

آینده بازار تراشه‌های دارای پکیجینگ سرامیکی

آینده بازار تراشه‌های دارای پکیجینگ سرامیکی تحت تأثیر افزایش نیازهای عملکردی، چگالی توان و قابلیت اطمینان تجهیزات پیشرفته نیمه‌رسانا شکل خواهد گرفت.

• افزایش تقاضا برای نیمه‌رساناهای با قابلیت اطمینان بالا

یکی از مهم‌ترین عوامل رشد پکیجینگ سرامیکی، افزایش تقاضا برای تجهیزات نیمه‌رسانایی است که بتوانند در شرایط شدید محیطی عملکرد قابل اعتمادی داشته باشند. تراشه‌های دارای گرید نظامی، تجهیزات الکترونیکی هوافضا، سامانه‌های فضایی، تجهیزات الکترونیکی خودرو و تجهیزات صنعتی اغلب با دماهای بالا، چرخه‌های حرارتی، ارتعاش، رطوبت، تشعشع و سایر تنش‌های محیطی مواجه هستند.

• مدیریت حرارتی اهمیت بیشتری پیدا خواهد کرد

با افزایش چگالی توان نیمه‌رساناها، دفع حرارت به یکی از چالش‌های اصلی در تجهیزات الکترونیکی پیشرفته تبدیل شده است. مواد سرامیکی مانند نیترید آلومینیوم (AlN)، رسانایی حرارتی بالا را در کنار عایق الکتریکی عالی ارائه می‌دهند و به همین دلیل برای کاربردهای توان بالا و دما بالا جذاب هستند.

بنابراین، فناوری‌های آینده پکیجینگ سرامیکی احتمالاً بیش از پیش بر کاهش مقاومت حرارتی، بهبود انتقال و انتشار حرارت و یکپارچه‌سازی بهتر بین تراشه نیمه‌رسانا و پکیج تمرکز خواهند کرد. این موضوع به‌ویژه برای نیمه‌رساناهای قدرت، تجهیزات RF، محاسبات با عملکرد بالا و سایر کاربردهایی اهمیت دارد که عملکرد حرارتی مستقیماً بر قابلیت اطمینان تجهیزات تأثیر می‌گذارد.

• مواد سرامیکی پیشرفته و پکیجینگ برای طراحی نیمه‌رساناها

توسعه آینده تنها به پکیج‌های متداول مبتنی بر آلومینا وابسته نخواهد بود. مواد سرامیکی مختلف، ترکیب‌های متفاوتی از رسانایی حرارتی، ویژگی‌های دی‌الکتریک، استحکام مکانیکی و هزینه تولید را ارائه می‌دهند.

برای مثال، آلومینا (Al₂O₃) همچنان به دلیل عایق الکتریکی و فرآیندهای تولید تثبیت‌شده خود به‌طور گسترده مورد استفاده قرار می‌گیرد، در حالی که AlN برای کاربردهایی که به رسانایی حرارتی بالاتر نیاز دارند، گزینه‌ای جذاب است. توسعه مستمر زیرلایه‌های سرامیکی، ساختارهای چندلایه، فناوری‌های متالیزاسیون و روش‌های آب‌بندی هرمتیک می‌تواند نقش پکیجینگ سرامیکی را بیش از پیش گسترش دهد.

• هزینه همچنان یک چالش کلیدی است

با وجود مزایای فنی، پکیجینگ سرامیکی با یک محدودیت مهم مواجه است: هزینه. مواد سرامیکی و فرآیندهای تولید می‌توانند در مقایسه با پکیجینگ پلاستیکی متداول نیمه‌رساناها، گران‌تر و پیچیده‌تر باشند. سرامیک همچنین می‌تواند شکننده‌تر باشد و این موضوع چالش‌های بیشتری را در جابه‌جایی و طراحی پکیج ایجاد می‌کند.

بنابراین، بعید است پکیجینگ سرامیکی در سراسر صنعت نیمه‌رسانا جایگزین پکیجینگ پلاستیکی کم‌هزینه شود. در عوض، رشد آینده آن احتمالاً بیشتر بر کاربردهای با ارزش بالا، قابلیت اطمینان بالا، دمای بالا و توان بالا متمرکز خواهد بود؛ جایی که مزایای عملکردی آن هزینه اضافی را توجیه می‌کند.

بهترین تأمین‌کننده تراشه‌های دارای پکیج سرامیکی و گرید نظامی

برای کاربردهایی که به قابلیت اطمینان بالا، عملکرد الکتریکی پایدار و مقاومت در برابر شرایط عملیاتی دشوار نیاز دارند، تجهیزات نیمه‌رسانای دارای پکیج سرامیکی همچنان گزینه‌ای مهم محسوب می‌شوند. فهرست زیر شامل طیف متنوعی از آی‌سی‌های آنالوگ، تقویت‌کننده‌های عملیاتی، مبدل‌های داده، آی‌سی‌های رابط، سوئیچ‌ها، رگولاتورهای ولتاژ و سایر قطعات با قابلیت اطمینان بالا است که در پکیج‌های سرامیکی عرضه می‌شوند. بسیاری از این تجهیزات دارای گزینه‌های پکیج سرامیکی یا هرمتیک هستند و برای کاربردهای صنعتی، هوافضایی، نظامی و سایر کاربردهای تخصصی و دشوار طراحی شده‌اند.

از شرکت‌هایی مانند Analog Devices (ADI)، Texas Instruments (TI)، Maxim Integrated، Microchip Technology، Linear Technology، Device Engineering Incorporated، Data Device Corporation، Holt Integrated Circuits و سایر تولیدکنندگان پیشرو نیمه‌رسانا، می‌توانیم در تأمین طیف گسترده‌ای از تراشه‌های کمیاب دارای پکیج سرامیکی کمک کنیم. اگر به دنبال قطعات متوقف‌شده، آی‌سی‌های سرامیکی دارای گرید نظامی یا انواع خاص پکیج سرامیکی هستید، شماره قطعات موردنیاز یا BOM خود را ارسال کنید تا درباره گزینه‌های تأمین، موجودی و جایگزین‌های مناسب برای قطعات دارای پکیج سرامیکی دشوار‌یاب گفت‌وگو کنیم.

خلاصه، پکیجینگ نیمه‌رساناها نقش مهمی در تعیین ویژگی‌های حرارتی، مکانیکی و الکتریکی یک مدار مجتمع دارد و در عین حال از قطعه در حین کار محافظت می‌کند. پکیجینگ سرامیکی پایداری حرارتی عالی، استحکام مکانیکی و مقاومت در برابر عوامل محیطی را ارائه می‌دهد و به همین دلیل برای شرایط سخت مناسب است. این ویژگی‌ها از طیف گسترده‌ای از کاربردهای پکیجینگ سرامیکی در نیمه‌رساناها، به‌ویژه در سامانه‌های الکترونیکی با قابلیت اطمینان بالا در حوزه‌های هوافضا، دفاعی، صنعتی و نظامی پشتیبانی می‌کنند.